Product classification

W(Mo)-Cu材料結合了W(Mo)的低熱膨脹率和Cu的高熱導率，可有效釋放電子器件的熱量，且可通過控制W(Mo)和Cu的比例來調控材料的物理性能。目前，W(Mo)-Cu材料是高功率微電子和微波器件的封裝模塊、光通訊模塊和IGBT的熱沉材料的首選材料之一。